激光精密加工的应用现状

时间:2021-11-01 00:26 作者:亿佰体育
本文摘要:激光仪器磁带随着技术的变化,传统的磁带方法在很多情况下不能满足市场需求。例如,在柔软的碳化碳合金上加工直径为数十微米的小孔。不能用普通的加工方法制作,包括在柔软有质感的红色、蓝宝石上加工数百微米直径的深孔。激光束的瞬时功率密度高达108W/cm2,可以在短时间内用熔点或沸点冷却材料,在这些材料上制作胶带。 与电子束、电解、电火花、机械胶带相比,激光胶带质量好,重复精度高,通用性强,效率高,成本低,综合技术经济效益明显。在国外,激光仪器纸带已经超过了很高的水平。

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激光仪器磁带随着技术的变化,传统的磁带方法在很多情况下不能满足市场需求。例如,在柔软的碳化碳合金上加工直径为数十微米的小孔。不能用普通的加工方法制作,包括在柔软有质感的红色、蓝宝石上加工数百微米直径的深孔。激光束的瞬时功率密度高达108W/cm2,可以在短时间内用熔点或沸点冷却材料,在这些材料上制作胶带。

与电子束、电解、电火花、机械胶带相比,激光胶带质量好,重复精度高,通用性强,效率高,成本低,综合技术经济效益明显。在国外,激光仪器纸带已经超过了很高的水平。

瑞士一家公司利用液体激光在飞机涡轮叶片上展开纸带,可以加工直径为20到80um的微孔,其直径和深度的比例平均为1: 80。激光束还可以在陶瓷等脆材料上加工盲孔、方孔等小形状的孔,这是一般加工所不能做到的。

激光机器与传统切割方法相比,切割激光机器有很多优点。例如,班车可以进行窄切口,完全不切渣,热影响区小,噪音小,材料节省15%至30%。

激光对材料切割完全不会产生机械冲击和压力,因此适合用玻璃、陶瓷、半导体等柔软、有质感的材料切割,激光光斑小,切口宽,因此特别适合对小零件不切割各种器械。瑞士一家公司利用液体激光展开切割仪器,其尺寸精度已经超过了非常高的水平。激光仪器切割的典型应用之一是用印刷电路板PCB(PrintdCircuitsBoards)的表面安装模板(SMTstencil)切割。

传统的SMT模板加工方法是化学光刻,其缺点是加工的无限尺寸不能大于板材,化学光刻工艺复杂,加工周期长,生锈的介质污染环境。使用激光加工不仅可以解决这些缺点,还需要对成品模板进行再加工。

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特别是加工精度和间隙密度远高于电子(图6)。制作报酬也略低于初期远远高于化学广角的电子。

但是,由于用作激光加工的整体设备技术含量低,售价高,目前只有美国、日本、德国等少数国家需要生产整机。首先,现有激光加工技术的发展和应用随着加工技术的创意和变化,目前根据现有激光加工技术(如钻孔、切割、表面修改等)取得了不同程度的进展。(a)钻孔初期激光钻孔采用定点冲击方法。也就是说,在一个方向上使用脉冲激光束随时加工,以后钻孔。

这种加工方法同时限制加工孔的深度和孔直径。低重复频率YAG激光进入实用阶段后,经常会发生旋转切割钻法(Trepanning),通过专用光学旋转头或数字控制自动分解圆形轨迹,展开激光盖板加工。这不仅避免了孔直径的允许,而且由于辅助吹风使加工区呈圆形半开放,熔体容易排泄,因此孔表面的质量很好。(Wind Summer)。


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