电子元器件失效分析技术

时间:2011-03-05 00:26 作者:亿佰体育
本文摘要:电子信息技术是当今新技术革命的核心,电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解导致元件过热的因素以提高可靠性是电子信息技术应用的适当保证。要积极开展电子元器件过热分析,就必须使用一些先进的分析测试技术和仪器。1光学显微镜分析技术光学显微镜分析技术主要包括立体显微镜和金相显微镜。 立体显微镜放大倍数小,但景深大;金的显微镜放大倍数很大,从几十倍到1000倍以上,但景深很小。结合这两种显微镜,我们可以观察到器件的外观,以及过热部分的表面形状、原点、尺寸、纹理、结构和变形情况。

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电子信息技术是当今新技术革命的核心,电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解导致元件过热的因素以提高可靠性是电子信息技术应用的适当保证。要积极开展电子元器件过热分析,就必须使用一些先进的分析测试技术和仪器。1光学显微镜分析技术光学显微镜分析技术主要包括立体显微镜和金相显微镜。

立体显微镜放大倍数小,但景深大;金的显微镜放大倍数很大,从几十倍到1000倍以上,但景深很小。结合这两种显微镜,我们可以观察到器件的外观,以及过热部分的表面形状、原点、尺寸、纹理、结构和变形情况。

比如用来仔细观察芯片烧穿、引线键合、基板裂纹、污渍、割伤、水解层缺失、金属层生锈等。显微镜还可以配备一些辅助装置,可以获得明场、暗场、微分干涉、精心设计、偏振等细致的观察手段,以适应环境的各种需要。2红外分析技术红外显微镜的结构与金相显微镜相似。但它使用近红外光源(波长为0.175 ~ 3微米),然后用红外图像转换器进行光学。

锗和硅等半导体材料和厚金属层对红外电磁辐射是半透明的。使用它,您可以在不切割芯片的情况下,仔细观察芯片内部的缺陷和焊接情况。特别适合没有塑料PCB的半导体器件过热分析。红外显微术是利用红外显微技术对微电子器件微区进行高精度非识别测温的方法。

装置的工作状态和过热不会通过热效应反映出来。设备设计不当、材料缺陷、工艺错误等。会导致局部温度升高。

热点可能小到微米,所以测温必须针对微小区域。为了不影响设备的工作条件和电气特性,测量必须是已知的。

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找到热点,然后以非认知的方式高精度测量温度,对产品设计、过程控制、过热分析、可靠性检验等都有重要意义。红外热像仪被称为测温技术,它可以测量表面上每个点的温度,得到样品表面的温度。

红外热像仪利用振动、反射镜等光学系统对样品进行高速扫描,将样品表面各点的热辐射汇聚到探测器上,并转化为电信号,然后通过显示器形成黑白或彩色图像,从而分析表面各点的温度。3声学显微镜分析超声波可以在金属、陶瓷和塑料等均匀材料中传播。

超声波可用于检查材料表面和表面下边缘的脱落,观察多层结构的完整性等宏观缺陷。超声波是检测缺陷和进行过热分析的有效手段。将超声波检测与先进设备的光、机、电技术相结合,声学显微镜分析技术也得到了发展,可以仔细观察光学显微镜无法看到的样品内部情况,获得X射线投影无法获得的低对比度图像,可以应用于无损分析。


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